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GlobalFoundries呼吁:不该“大跃进”18吋晶圆技术

发布时间:2018-08-12 15:18热度()我要投稿
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导读:在SemiconWest展会上,由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界,应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新

  在SemICon West展会上,由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界,应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为,IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。

  「18吋晶圆热潮显示,产业界在提升晶圆厂生产力的问题上缺乏新想法;」Sonderman表示:「在GlobalFoundries,我们仍看到12吋晶圆制程有广大进步空间。」

  近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息,尽管有人唱衰研发成本超高的18吋晶圆技术、认为那永远不会实现,包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等大厂,已打算在2012年建立18吋晶圆厂原型。

  此外半导体制造联盟Sematech也积极投入18吋晶圆技术,但看来其成员不太可能在2012年达到目标,因为虽有部份设备业者已经做好准备,其它厂商却还没有。

  背后有阿布达比金主撑腰的GlobalFoundries打算在美国纽约州花45亿美元兴建一座12吋新厂,预计2012年上线,并达到每月3万5,000 片晶圆的全产能。该公司并透露将迅速转进45纳米制程,而其德国的Fab 1晶圆厂已经完成技术转换,可提供缺陷少、低泄漏、高性能的制程服务。

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