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Intel大连项目进展顺利设备与材料商配套服务紧锣密鼓

发布时间:2018-08-12 15:13热度()我要投稿
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导读:7月14-15日,以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、A

  7月14-15日,以SEMI物流工作委员会组织的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连,与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起,共同探讨Intel大连项目的配套服务相关事宜。

  目前,大连芯片厂的建设正在按计划稳步推进。综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。厂房建设将在今年夏末完成,随后进入设备安装和调试阶段,2010年下半年将正式投产。

  由于Intel项目机台进入的时间很紧迫,因此这次物流工作会议采用了企业与政府直接进行互动问答的形式,由供应商提出问题,相应政府职能机构参与讨论和答疑。在两个多小时的会议中,与会人员主要讨论了当地的配套仓库和政策支持、以及供应商如何进行异地支持等话题。

  据了解,供应商最为关心的是设备零配件配送的效率,特别是备件物流能否做到承诺的7x24小时通关进入Intel所在的出口加工区。目前,当地海关已经承诺采用相应的措施,以保证企业的货物可以在5x8工作时间之外尽快进入。

  另外,当地海关和开发区职能机关,还与供应商讨论了如何从上海、北京等地现有的保税库和备件中心支持大连,与会人员都理解在现有阶段这种支持模式对供应商的重要性和紧迫性。由于保税备件的调拨需要异地海关的协商,距离远且监管运输难度较大,参会企业和机关首先明确了相应的政策和管理法规,并同意通过开发区管委会和SEMI的协调窗口做进一步的探讨。

  除此之外,本次会议还探讨了坏件的退运和销毁、危险品在当地的监管运输能力和管理、如何进行付汇等问题。

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