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SpringSoft Laker定制版图系统支持TSMC跨平台制程设计套件

发布时间:2018-08-12 15:02热度()我要投稿
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导读:IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.近日宣布,Laker定制版图自动化系统(CustomLayoutAutomationSystem)完善支持业界首创的跨平

  IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.近日宣布,Laker定制版图自动化系统(Custom Layout Automation System)完善支持业界首创的跨平台制程设计套件(iPDK),这是最近由台积电(TSMC)导入,供其先进的65nm RF制程技术使用。Laker系统可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess环境中执行,现在已经安装至许多测试点,预期将在2010年初时全面发行。

  SpringSoft是跨平台PDK联盟(IPL)创始会员,也是TSMC 65nm iPDK验证伙伴。验证流程涉及Ciranova、Magma、SpringSoft、Synopsys与TSMC之间广泛的相互操作性测试。此外,SpringSoft最近发表了与台积电之间的多年期合约,双方将联合开发与验证Laker PDKs运用于TSMC顶尖的芯片制造技术,涵盖90nm、65nm与40nm节点, 同时开始提供第一套通过TSMC晶圆厂认证的Laker 65nm CMOS PDK。

  双方之间的合作导源于彼此都以跨平台的PDKs支持作为长期目标,为定制芯片设计人员提供更好的制造弹性、技术选择性与设计生产力。SpringSoft Laker物理设计产品营销处长Duncan McDonald表示:“TSMC iPDK的实现是业界的重要里程碑,也是IPL联盟所建立的标准化与跨平台性目标的具体实践。现在,无需转换即可在同一数据库上运用各种工具,而且IC设计人员也能够跨多重设计环境而运用先进的PCell链接库。这是Laker使用者的胜利,也是整个定制芯片设计生态系统的利多。”

本文标签:SpringSoft
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