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中国半导体芯片行业快速发展 终于不再依赖于进口

发布时间:2018-08-12 14:32热度()我要投稿
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导读:中国半导体芯片行业快速发展 终于不再依赖于进口 中国每年进口的芯片总值比进口的石油总值还高,已严重威胁我
  中国半导体芯片行业快速发展 终于不再依赖于进口
    中国每年进口的芯片总值比进口的石油总值还高,已严重威胁我国的信息安全,但今日在该技术领域已经取得突破。
  芯片的制造主要有如下几步,首先是晶圆制造,即高纯度的硅,然后是芯片的设计,即集成电路当中的电路设计,再下一步就是在做好的硅片上制造设计好的芯片,即芯片的制造,最后一步是封装测试。目前芯片的主要技术节点有有三个,22-28nm,14-16nm,8-10nm,这个主要指芯片中晶体管的尺寸,尺寸越小,晶体管越密集,芯片功能越好,第一个节点,目前已被攻克,中芯国际已实现量产,这个能达到什么水平呢?目前主流笔记本电脑用的i3,i5处理器用的就是22-28nm的工艺,而之后的两个技术节点,还得慢慢点科技树才行,未来5-10年,14-16nm肯定会成为主流,并慢慢向8-10nm过度,目前台湾台积电,韩国三星,英特尔已实现14-16nm的量产,8-10nm工艺也已快被攻克,中国必须得加快追赶了,以上主要是芯片的制造领域,在制造环节,有一个很重要的关键设备,那就是光刻机,这是巴黎统筹委员会对华技术封锁的主要出口管制设备之一(妈蛋),就像当年的机床一样,这玩意台积电,三星,英特尔自己也都搞不定,只能从荷兰ASML进口,不过最近好像荷兰卖了中国一台最先进的,如果半导体领域也能像军工领域那样拥有强大的写轮眼(SMEE),或许芯片领域弯道超车也不是梦,毕竟中国在激光的研究和应用上可是真的很强。不过目前这个技术节点也够用了,至少军工够用了,我估计美国f22战斗机上的芯片撑死了也就是65nm的,军工对芯片工艺的要求并不高。而在芯片设计行业中,中国还是可圈可点的,华为海思的麒麟芯片,紫光展锐的基带芯片设计的都很不错,移动互联网时代中,手机上用的芯片中国还是可以的。芯片这东西,会做的设计不了,设计的做不了。而在最后一个环节,封装测试这一关,中国长电科技已达到不错水平,这一环节相对来说技术要求较低。目前国家已意识到半导体领域的落后状况,并成立大基金扶持产业发展,并上马n多项目,如武汉的存储芯片,福建的多个晶圆厂,可以预见中国下一个崛起的产业必将是半导体,如果真到了那一天,美国先不说,日本,韩国,台湾这三个逗逼在工业领域真的就没啥可吹的了,你说那时他们还剩啥?av,泡菜,茶叶蛋吗?关键企业:紫光,武汉长江存储,中芯国际,展讯,瑞迪科,华为海思,中兴,长电科技,华宏。
  2018年清华大学研究的“思考者”的芯片引起外媒关注,该芯片能够支持神经网络处理,而且还有低功耗和高灵活性的特点。一方面,“思考者”可低能耗驱动,8节五号电池就能满足该芯片一年的耗电量;另一方面,其可动态调整自身的计算和记忆要求,从而适应设备中的软件在运行时所需的条件。
  上面提到的中国初创企业寒武纪科技也在专注于AI芯片的研发生产,其已打造出的Cambricon-1A是一款用于商用深度学习的处理器,可广泛应用于计算机视觉、语音识别、自然语言处理等智能处理关键领域。
  2017年底,中国初创企业地平线机器人发布了嵌入式人工智能芯片——面向智能驾驶的征程(Journey)1.0处理器和面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0处理器。
  
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