财富天下致富网 - 最新的投资项目信息平台
您的位置:主页 > 创业资讯 > 行业动态 >

半导体冲资本支出晶圆代工先冲锋封测准备接棒

发布时间:2018-08-12 15:00热度()我要投稿
分享到:
导读:随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电

  随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林文伯甚至直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,因为新兴市场需求发酵,晶圆代工和封测高阶产能严重不足,且仍会维持吃紧,因此,半导体业者要强力投资。

  在前波金融海啸期间,包括台积电与联电等纷调降资本支出,如今浪头已过,台积电资本支出从原先降至12亿美元,日前决定将恢复到约18亿美元水平;联电29日亦宣布,再度提高资本支出到5亿美元,若加上已经下单与未到货的设备总额,则约7亿~8亿美元,较原先仅约4亿美元,明显增加许多;至于新加坡特许资本支出亦由原先约3.75亿美元,增至5亿美元。

  联电调升2009年资本支出至5亿美元,联电执行长孙世伟表示,2009年第2季65/55纳米制程季增率约120%,65纳米该到了快速起飞的时刻,联电内部已设定2009年底65纳米要挑战营收比重20%目标,至于45/40纳米预期将占第3季营收比重1%,第4季增至2%,联电未来不论是65或45纳米世代都会相当积极扩充产能,以提升市场占有率。

  孙世伟指出,长期来看联电资本支出占营收比重仍将维持在20%左右,除12寸先进制程外,对于主流8寸、6寸厂亦看好整合元件厂(IDM)闭厂后所释出订单需求。他强调,联电与IBM技术阵营不同的是独立开发45/40纳米制程世代,不需要支付额外权利金,目前已有逾10家客户采用,另外,32/28纳米制程亦持续投入研发。

  值得注意的是,由于目前新加坡特许65纳米制程营收及比重均已超过联电,且在45纳米量产亦呈现微幅领先联电迹象,加上晶圆代工龙头台积电已率先恢复2009年资本支出,促使联电近期不仅在65纳米制程采取价格攻势,同时亦积极扩充产能、以提高市占率,藉由扩大资本支出及新制程研发,全力从特许手中抢回65纳米制程二哥的地位。

  随著晶圆代工厂纷调升资本支出,封测业者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法说会表示,该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模,但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,由于新兴市场庞大需求,促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧,因此,半导体业者要强力投资。另外,日月光亦可能于31日法说会中宣布调高资本支出,金额可望由1.5亿美元向上修正为2亿美元。

本文标签:
声明:此内容来自互联网,版权归原作者及相关网站所有。(责任编辑:admin) 
评论列表(网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明本站同意其观点或证实其描述)
每日上新
业务咨询/广告合作/链接交换请联系QQ:99887766
关于我们
友情提示

财富天下网友情提示:
投资有风险,咨询请细致,以便成功加盟。
(多打电话、多咨询、详考察,可减低风险。)

广告合作

广告刊登:QQ98888888
客服热线:139 9999 9999
媒体合作:138 8888 8888