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硅胶材料巨擘Dow Corning称Q2市况好转

发布时间:2018-08-12 14:56热度()我要投稿
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导读:硅胶材料巨擘DowCorningCorp.在7月31日发布2009年Q2合并财报新闻稿:营收年减14%至11.9亿美元;本业纯益年减38%至1.155亿美

  硅胶材料巨擘Dow Corning Corp.在7月31日发布2009年Q2合并财报新闻稿:营收年减14%至11.9亿美元;本业纯益年减38%至1.155亿美元。上半年度营收年减17%至22.2亿美元,本业纯益年减48%至1.822亿美元。

  Dow Corning副总兼财务长J. Donald Sheets表示,在全球景气衰退持续削弱硅胶产品需求之际,Q2确实可见一些好转的状况出现。Sheets同时提到,太阳能与半导体多晶硅大厂Hemlock Semiconductor Group的产能依旧满载,产品亦销售一空。

  Dow Corning为陶氏化学(Dow Chemical)和液晶玻璃基板暨光纤大厂康宁(Corning)持股各半的公司,其年营收逾50%来自美国境外。Hemlock Semiconductor Group则由Dow Corning、Shin-Etsu Handotai与三菱材料(Mitsubishi Materials Corp.)这三家公司合资创立,包括Hemlock Semiconductor Corp.与Hemlock Semiconductor,L.L.C.这两家合资公司。

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