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台湾PCB产业1-2年内将可跃居全球领先地位

发布时间:2018-08-12 14:50热度()我要投稿
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导读:2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与

  2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场,第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕,主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说,比起半导体产业来说,PCB技术发展速度相当缓慢,2000年以来,全球PCB产值几乎没有什么变化,但是台湾PCB厂的产值却大增一倍,在经过这次金融风暴之后,台湾PCB厂展现惊人的生存力,预料未来1-2年内,台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。

  姜旭高博士说,台湾PCB业在经过去年底与今年初的低潮之后,第二季都出现显着的成长,最辛苦的阶段已经过去了,现在开始进入复甦期,下半年的需求也优于第二季,2010年展望也趋向乐观。尤其经过这个阶段的调整过后,发现台湾PCB厂惊人的生存力以及成本费用的控制力,就是可以在非常艰困的环境当中,继续生存下去,并且创造利润,在全球PCB业之中表现特别杰出,预期未来1-2年内,台湾PCB产业将晋升全球领先地位。

  姜旭高指出,2000年,全球PCB产值为400亿美元,到了2008年,略为成长至480亿美元,预估2009年,又将衰退至400亿美元的规模。虽然2000年至2009年以来,全球PCB产值变化并不大,甚至可以说没有什么成长,不过台湾PCB产值却成长一倍之多,主要就是靠着中国大陆的市场,可是中国大陆的「牌」可以打多久,这是一个「问号」,台湾PCB厂必须往更高技术、附加价值产品发展,才可以稳固市占率、脱颖而出。

  姜旭高指出,PCB是所有电子系统里面最重要的元件,所有的IC元件都必须要放在PCB上面,包括点与点、元件与元件、线路与线路之间的连接。近年来,电子产品有两大趋势,第一,所有的产品都慢慢变小,变成轻薄型、可携式,不论是半导体、PCB、材料等都要达到薄的目的。第二,资讯传输速度越来越快,电流量也越来越大,同时往高频技术发展,除了散热功能要强之外,讯号经过PCB的时候,亦不能受到太大的影响,所以在材料、制程上面就必须符合系统厂商的需求。

  不过,姜旭高说,台湾PCB若与半导体技术相比,技术发展的速度相当缓慢,半导体技术每隔一段时间,就有新世代的推陈出新,不过PCB制程在近10年却没有太大的变化。

  姜旭高指出,台湾PCB技术的进步超乎想像的慢,主要因为在设备制程上面过度仰赖欧美厂商,由于近年来欧美、甚至日本PCB厂的获利一直降低,对于设备投资以及开发上面就有很大的冲击,也间接影响到台湾PCB技术的发展。比较值得一提的,就是雷射技术的进步,尤其对于HDI板影响最大。另外,就是在材料上面的进步,包括无卤、无铅、Low DK、Low DF等产品,现阶段以CCL厂投入较为积极。另外,还包括IC载板封装技术、Rigid Board多层板、光通讯类用板、软硬结合板Flexble Boards等。

  姜旭高表示,10年前,其实这些技术都已经在谈了,所以PCB技术的变化并不快,这样也给厂商很大的机会,如果可以及时掌握,加上压低生产成本,就可以拿下更多的市场,也就是为什么台湾PCB厂近几年来在全球PCB产业上面表现一枝独秀,但是未来面对的挑战最大就是获利,所以台湾PCB厂必须往先进技术、高附加价值领域前进。

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