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晶圆厂不太行中国力推fabless可行?

发布时间:2018-08-12 14:47热度()我要投稿
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导读:——编者点评:这是个令人鼓舞的规划,因为只有IC设计业搞上去,中国半导体业才有希望,也是作为中国半导体业的

  ——编者点评:

  这是个令人鼓舞的规划,因为只有IC设计业搞上去,中国半导体业才有希望,也是作为中国半导体业的每一个从业者梦寐以求的大事。但是怀疑者仍有。所以至少我们要能找出此次有什么做法不同于从前,否则很难有说服力。分析IC设计成功的几个要素条件我们都不缺少。如市场问题,没有人会怀疑中国的IC市场是全球最大的,连台湾的联发科也要往深圳跑。 至于人才也大多数从海外归来,有一定的经验,中间肯定有良莠不齐,但也不可能大部分都不能成功。至于第三个资金条件,确实目前对于初创公司的要求高了,不太可能100万美元就能创立一个公司。相信国家有专项资金,加上风投也不应该有问题。最后还有一个实例,我们对岸的台湾同胞,同文化,同语言及同文字都作得如此出色,居全球第二。因此没有任何理由中国的IC设计业搞不上去,最后就存下一个产业的营运环境。所以建议各方人士此次请多关注产业的营运环境方面还存有那些不足。

  中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划,并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。

  由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者,中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费,拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。

  规模仅次于Intel Capital、为中国半导体产业最大投资者之一的风险资本业者Walden International董事长Lip-Bu Tan亦参与了上述规划;由于Tan也是EDA供货商Cadence Design Systems的执行长,未来Cadence也期望能成为那些初创公司的设计工具供货商。

  随着中国的电子系统制造业日益壮大,通过扶植本土的初创IC设计业者,或许可成为华为(HuaWei)、中兴(ZTE)、联想(Lenovo)与康佳(Konka)、TCL等涵盖3C终端产品市场的厂商之后盾。

  「中国市场主要的吸引力就是大,而且确实需要半导体芯片供应内需市场;」Tan表示:「中国目前是电子零组件的消耗大国,因此也是培植本土IC设计业者的重要时机。」

  分析师估计,中国IC市场规模将在2013年成长到1,001亿美元的规模,占全球芯片市场的35%,其12%的年成长率将是全球IC市场的两倍以上。拥有如此优势,中国希望能师法台湾地区的经验,培植出像是联发科(MediaTek)那样年营收达数十亿美元的IC设计公司。

  但一家初创IC公司想要闯出名号,并不是件容易的事;在市场研究机构IC Insights的全球前五十大无晶圆厂半导体业者排行榜上,目前还看不到有任何一家中国公司。数年前虽出现过两家中国IC厂商的影子,但随着它们的营收掉到1.48亿美元水平之下,也在榜上除名。

  这两家公司为显示器芯片供货商香港晶门科技(Solomon SysTech),以及知名的多媒体处理器供货商珠海炬力(Actions Semiconductor);它们在2006年曾分别以2.5亿美元与1.7亿美元的营收挤进IC Insights排行榜;但自08年以来,两家公司的营收都下滑到9,500万美元水平。

  IC Insights总裁Bill McClean表示,很多初创IC设计公司都像流星一样,也许拥有一项很好的产品,但却无法延续其优点。

  成立于2003年、供应CMOS传感器的上海格科微电子(GalaxyCore)执行长Stanly Zhao表示,现在对于半导体初创公司来说是个很艰难时刻,他已经看到太多的中国初创公司倒闭破产,情况跟2005、06年那时完全不同。

  Zhao透露,格科迄今募得的资金约在1,000万美元左右,该公司业绩稳定成长,在08年达到2,400万美元规模。他对新进者的忠告是:「最大的挑战在于你无法在中国找到优秀的设计工程师──但有成千上百的低水平人才。」

  中国第一波成立的初创IC设计业者未能取得成功的原因,是因为它们大多都是「一招半式闯天下」;Walden的Tan表示,新一代的初创公司必须要是「平台式方案供货商」,能支持从手机、机顶盒、数字相机到Netbook等多种产品的设计。

  此外Tan也建议,中国该学习台湾地区的成功经验,吸引原本任职在Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流,才能弥补本土产业人士经验不足的缺憾:「美国公司训练了不少台湾籍工程师,后来取得台湾政府与VC资金的支持回乡创业;中国也将出现相同的案例,但可能是未来的四年。」

  成员中包括不少IC供货商的产业组织,全球半导体联盟(GSA)执行总监Jodi Shelton则表示,她花了六个月的时间与台湾、上海与北京等地的产业高层洽谈,试图理清阻碍中国半导体产业成长的真正原因。

  Shelton发现,中国有不少营业规模在1,000万美元左右的IC设计公司,都是小型的利基厂商;而看来在五年内,中国很难会出现年营收达到2.5亿~5亿美元之间的大型公司。她也认同对中国产业界「领导者真空」状态的评论,并建议当地公司该进行整并。

  IC Insights的McClean表示,中国有机会在培植IC设计公司方面取得更大成功,相比该国迄今还在蹒跚前行的半导体制造业建立之路还有更多的机会;但这并不代表前者是简单任务:「在30家初创IC设计公司中,可能只会有一家或两家能挤进全球前五十大公司排行榜中。」

  McClean认为,初创公司要取得持久力与优良的成长性很难,而且所需的代价是越来越昂贵;像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)与Nvidia等公司都是借镜。

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