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英特尔越南IC封装厂投产将推后 延至明年Q3

发布时间:2018-08-12 14:43热度()我要投稿
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导读:全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂,似乎受到无预期的困难影响,投产时间将延后达


全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂,似乎受到无预期的困难影响,投产时间将延后达3季左右。

英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂,原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示,该厂投产日期将延至明年第3季。

尽管目前英特尔的后端产能仍充足,但该厂在公司的生产蓝图规划上,具有关键性地位,尤其因为该厂统合英特尔后端产线。英特尔越南厂完工后,预期将成为公司单一最大工厂,结合封装与测试产线。

英特尔另位亚太地区发言人表示,公司预期该厂今年底可完工,于明年投产。他重申公司原本的投产承诺并未动摇。

“与原定时程出现落差的原因,相对而言相当普通,由于设厂地未经开发,因此有些初步问题”,例如雨季、承包商不符预期等。他表示公司已解决所有这些问题,持续朝完工迈进。

2006年初,英特尔宣布在胡志明市投资3亿美元,兴建一封装测试工厂;同年稍后,英特尔更决定将该厂规模,由原定占地面积扩大3倍以上,并将投资金额提高至10亿美元。

这不仅半导体产业在越南首度投入如此大规模的投资,据悉也将形成越南首座IC封装厂,因此备受关注。越南目前还没有任何芯片工厂。

 

本文标签:延至明年Q3
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