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TI全新OMAP-L双核处理器针对工业领域应用

发布时间:2018-08-12 16:42热度()我要投稿
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导读:TI全新的OMAP-L系列处理器针对工业应用领域带来全新的TIC6000C674x浮点DSP,和片上集成的ARM9CPU,满足当前双核架构的需

  TI 全新的 OMAP-L 系列处理器针对工业应用领域带来全新的 TI C6000 C674x 浮点DSP,和片上集成的 ARM9 CPU,满足当前双核架构的需求。C674x DSP 核同时兼容 C64x 定点和 C67x 浮点指令集,拥有绝佳的软件兼容性的同时,带来易编程,高精度,成本优化等多重优势。集成的通用 ARM9 适应当前嵌入式网络,数据通讯管理的需求。

  OMAP-L 产品系列的第一代是OMAP-L137, 现在可以定购开发板和申请样品。同时推出还有管脚和外设兼容的 TMS320C6747浮点DSP,详细资料可以访问: 或者

  OMAP-L137的主要特性与优势

  300 MHzARM9 内核

  300 MHz C674x DSP

  Linux/VxWorks 操作系统

  10/100 MHz EMAC

  USB/MMC/SD Interface

  LCD Controller

  最大448KB片上RAM

  低于500mW的总功耗

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