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台湾半导体第一季度衰退4成但已触底反弹

发布时间:2018-08-12 16:22热度()我要投稿
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导读:2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退,其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成,其次封装与测试业

  2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退,其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成,其次封装与测试业年衰退约4成,IC设计业相对受创幅度较轻年仅衰退约2成。不过IC制造业,经过1、2月落底后,整体产值在3月已翻扬13.5%,其中以晶圆代工翻扬幅度较大,主要来自通讯IC、绘图芯片客户订单回补,产业明显触底回升。

  2009年第1季台湾整体IC产业产值约新台币2,023亿元,较上季衰退24.0%,较2008年同期衰退41.0%,其中IC设计业产值748亿元,较上季衰退6.3%,较2008年同期衰退18.3%,属于受创幅度较轻的次产业。

  IC设计业虽然难逃整体经济不景气影响,但在大陆家电下乡带动下,大陆白牌手机及Netbook急单出现,使通讯类芯片皆有不错表现。此外,类比IC及LCD驱动IC芯片受惠于Netbook及面板的急单需求表现较为稳定,业者2月营收纷纷回温,3月订单能见度持续好转。

  而IC制造业方面,第1季产值798亿元,较上季衰退34.3%,较2008年同期衰退53.1%,则是次产业中受创幅度最深的,其中晶圆代工产值为523亿,季衰退为39.7%,年衰退则高达55.4%;而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为275亿,季衰退为20.5%,年衰退为48.1%。

  IC制造业方面经过1、2月落底,IC制造业整体产值在3月已翻扬13.5%,其中晶圆代工翻扬幅度较大,主要来自通讯IC客户,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell等以及绘图芯片大厂NVIDIA及超微(AMD)订单回补带动有显著的触底回升迹象。

  受惠于各国政府端出经济刺激方案,成效约要半年后才会显现,因此至少要待2009下半才会逐渐发挥成效,全球经济不景气逐步触底。一般外界预料,半导体产业景气与全球经济景气息息相关,台湾半导体产业景气也将于2009年上半年触底,并且于2010年出现正成长。

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