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Infineon的300mm半导体工厂破土动工

发布时间:2018-08-12 16:12热度()我要投稿
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导读:最近,Infineon公司的300mm半导体工厂在德国破土动工,该厂在今后三年的总投资额将达11亿欧元。新建的半导体工厂全

  最近,Infineon公司的300mm半导体工厂在德国破土动工,该厂在今后三年的总投资额将达11亿欧元。新建的半导体工厂全称叫Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG。土建工程将于明年春完成,下半年投产。

  新的300mm产品生产线将于明年春安装。新厂建成之后,第一批300mm新产品将于2001年底下线,到时将生产0.14微米工艺的256MB存储器产品,到2002年,将能生产0.11微米的512MB的存储器。

  300mm工艺将大大削减芯片的生产成本。300mm硅晶元上可容纳的芯片数量是200mm的2.5倍。

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