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应用材料表示芯片设备业未来将有更多企业倒闭

发布时间:2018-08-12 16:08热度()我要投稿
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导读:应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter日前表示,随着客户数量减少,半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。Mike

  应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示,随着客户数量减少,半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。

  Mike Splinter上周二向记者表示,新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击,纷纷携手合作求生,但芯片设备业却没有类似的作法。

  Splinter指出,芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并,除了企业倒闭。

  半导体设备产业如果没有某种程度的整并,无法负担必要的研究开发规模,Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重。

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