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SiGe半导体前端Wi-Fi/蓝牙模块提供高集成度解决方案

发布时间:2018-08-12 16:07热度()我要投稿
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导读:SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor,Inc)现已扩展其Wi-Fi产品系列,推出SE2571U前端模块,专门瞄准包括手机、游戏、数码相机

  SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 现已扩展其 Wi-Fi 产品系列,推出 SE2571U 前端模块,专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。SE2571U 专为应对OEM 厂商面临的特定挑战而设计,其特点包括实现“电池直接供电”运作、提升性能,并满足消费者对便携设备内建通用移动通信系统 (UMTS) 连线能力的需求。

  SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射频传送和蓝牙接收解决方案,可从收发器输出发送到天线,并从天线发送到收发器输入。此外,该器件集成了一个高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪声放大器、功率检测器、谐波滤波器、2170 MHz 陷波滤波器 (notch filter) 和一个 SP3T 开关,并进行配置以实现 Wi-Fi 接收、Wi-Fi 传送和蓝牙 RX/TX 之间的切换。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率;而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 线性功率,它适用于电池直接供电应用,电压范围为 2.7V 至 4.8V,可省去

任何供电调整功能。其集成式滤波可确保兼容传送路径上不必要的乱真 (spurious emission) 发射,并在蜂窝信号出现在接收路径上时提供共存 (co-existence) 运作。

  SiGe 半导体 WiMAX 及嵌入式 WLAN 产品市场总监 Sanjiv Shah 称:“我们非常高兴推出SE2571U 前端模块,以应对快速增长的嵌入式 Wi-Fi 市场。这款全新前端模块 (FEM) 合符 OEM 厂商和用户对可靠性、灵活性和性能的需求,并可显着降低设备材料清单 (BOM) 成本和电路板组件成本,以及减小总体系统占位面积,这些对于嵌入式应用都是极为重要的。”

  SE2571U 采用符合 RoHS 标准的无铅、无卤素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封装,这种低侧高封装使其适于集成在 WLAN 模块中。

  价格和供货:订购 1 万片 SE2571U 的单价为 0.82 美元。SiGe 公司现可提供样品,并配备应用文件和评测电路板。SiGe 半导体提供声望卓著的客户支持,协助客户将 FEM 设计纳入应用之中并优化性能。

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