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大陆面板采购团加持扩大对台采购驱动IC封测订单

发布时间:2018-08-12 16:05热度()我要投稿
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导读:LCD驱动IC封测产线提前满载!受惠于大陆家电下乡和进城政策,面板采购团扩大对台采购,驱动IC客户订单滚滚而来,

  LCD驱动IC封测产线提前满载!受惠于大陆家电下乡和进城政策,面板采购团扩大对台采购,驱动IC客户订单滚滚而来,封测厂订单能见度已拉长至9~10月,卷带式覆晶薄膜封装(COF)或玻璃覆晶(COG)产能达到8~9成满载水平。在驱动IC需求大增下,封测业者认为,COF用承载贴带(Tape)供货不足和晶圆测试(CP)产能紧俏的情况将更为严重。尽管如此,业者仍乐见其成,毕竟产能吃紧,代工价格调涨的机会才高。

  大陆家电下乡和家电进城补贴计划等等振兴方案将使大陆地区的映像管电视替换率提高,并激励32吋以上的液晶电视需求,带动大陆家电厂商释出扩大对台面板采购讯息,台湾面板厂友达光电、奇美电子将是主要的受益厂商。

  此外,进入电子业传统旺季,面板厂第3季稼动率持续向上攀升,由第2季90%提升至满载程度;LCD驱动IC厂第2季起回补库存力道强劲,对后段封测下单反而有增无减。颀邦科技和飞信半导体一致指出,目前订单能见度已看到9~10月,且把握度相当高,呈现营运往上态势。驱动IC封测厂自5月起营收就大幅跳升,颀邦单月营收可能落在新台币4.4亿~4.5亿元之间,比4月增加15%;飞信5月实绩则落在3.

  3亿~3.6亿元之间,月增率约3~4成。法人估?p封测厂第2季营收季增率有机会达到80~100%,第3季在基期拉高下,季增率约10%附近。

  在订单大举涌进下,后段封测厂产能也十分紧俏。颀邦董事长吴非艰在5月中旬原本预期第3季COF和COG产能才会双双全满,但该公司现在两者产能已提前塞爆。飞信半导体表示,COF产能利用率落在8~9成,而COG已达到超过90%的满载水平,该公司预期金凸块产能利用率6月将挑战7~8成。

  面板订单大量出笼,尽管晶圆端供货不顺的问题已获解决,但在后段仍有供货不顺的疑虑,包括COF用承载贴带缺货,以及晶圆测试产能紧俏,使得驱动IC封测供应炼卡得很紧。对此,封测业者认为,后段供应链紧俏是好事,有利于调高代工价格,因此暂不打算扩产。

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