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中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专业委员会征文

发布时间:2018-08-12 15:55热度()我要投稿
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导读:中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专业委员会征文中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专业委员会2009年年会暨中

  中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专业委员会征文

  中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专业委员会2009年年会暨中国MLCC联合体第21届年会定于2009年9月底在杭州召开。

  MLCC联合体年会已成功举办20届,会议规模不断扩大,如今已发展成为MLCC行业专家、生产企业、材料、设备供应商、相关研究人员的洽谈、交流盛会。

  本届年会将邀请来自生产和应用企业的领导、技术人员、国内外高校和研究机构的研究人员到会,共同交流产业界的实用技术和发展趋势;交流科研成果;围绕MLCC技术发展以及当前面临的问题及解决办法等展开研讨。

  为开好本次会议,MLCC专业委员会将面向国内征文,真诚欢迎MLCC制造及相关领域的专家、科技人员、高校师生,关心中国MLCC技术进步的国内外友好人士踊跃投稿。

  一、征文范围和内容

  1、 MLCC技术发展及最新应用分析

  2、 MLCC制造工艺技术难点及解决方案

  3、 MLCC基础材料最新成果

  4、 MLCC关键设备最新成果及技术

  5、 MLCC可靠性分析

  二、征文要求

  凡未经正式刊物发表,与MLCC制造技术及其材料、设备的最新研究成果、学术和技术论文,实践经验及建议等均可投稿。本次研讨会所有征集文章将编辑成册,出版《MLCC年会论文辑》,并优选部分优秀论文在年会上发表。对有水平的论文将推荐在《电子元件与材料》发表,可为科技人员晋升职称提供依据。会议征文请以电子邮件方式投稿,投稿时主题中必须注明“2009年MLCC专业委员会年会投稿”字样。

  1.论文要求:中英文题目、作者、工作单位、摘要(200字),关键词,作者姓名的汉语全拼和工作单位的英文译文;文章包括引言,正文,结论和参考文献。

  应征论文的论点鲜明、论据可靠、文字流畅、图表清楚,一般约为5000字以内,并将Word文件用电子邮件方式发送到会议秘书处。

  2.参考文献格式

  编号.作者(姓列名前).论文题目.刊名,出版年,卷号(期号):起-止页码

  编号.作者(姓列名前).书名.版本,出版地:出版单位,出版年.起-止页码

  3.图(表)文中图(表)一律安排在正文中,图片必须清晰,层次分明,表格采用三线表形式。

  4.作者简介:第一作者性别、出生年、单位、职称、研究领域和主要成就;详细通讯处、E-mail、电话及传真号等。

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