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长电科技组建高密度集成电路封装技术国家工程实验室

发布时间:2018-08-12 15:42热度()我要投稿
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导读:经国家发改委批准,作为国内集成电路封测领军企业的长电科技,日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国

  经国家发改委批准,作为国内集成电路封测领军企业的长电科技,日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”,此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。

  据了解,作为实验室的依托单位长电科技,近几年IC封装技术领域取得了较大的突破,通过引进国外专利技术、自主创新以及收购国外集成电路封装技术研发机构,已进入了FCBGA、TSV、MIS等先进的封装技术领域的研发,同时实现了WLCSP、SiP等封装技术成果的产业化,为国家工程实验室提供了基础条件。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允表示,希望高密度集成电路封装技术国家工程实验室的成立能够整合科学院、产业部门和高等院校三个方面的力量,共同把我国半导体封装事业做大做强,并达到世界先进水平。

  据悉,实验室将在引领产业升级上发挥重要作用,带动我国集成电路封装产业整体水平的上升。

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