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Diodes推出四款半桥MOSFET封装极大优化直流风扇及逆变器设计

发布时间:2018-08-12 15:39热度()我要投稿
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导读:Diodes公司日前推出四款半桥MOSFET封装,为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸,极大地简化了直流风扇和CCFL逆变

  Diodes 公司日前推出四款半桥MOSFET 封装,为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸,极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计。

  Diodes 亚太区技术市场总监梁后权指出:“ZXMHC 元件为SO8封装,包含两对互补N型和P型MOSFET,可取代四个分立式SOT23封装的MOSFET或两个SO8 互补MOSFET 封装。对于现有不同类型的电机或其它感性负载驱动装置来说,这意味着可节省至少一半的PCB占板面积,同时大幅降低整体存货成本。”

  ZXMHC3A01N8 和 ZXMHC3F381N8 两款30V 半桥器件适用于12V直流风扇和逆变器应用,可为用户提供低RDS(ON)性能选择。业界首个60V额定的ZXMHC6A07N8 和100V额定的 ZXMHC10A07N8分别适用于24V 直流和48V 直流电机控制电路。

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