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GlobalFoundries:300mm潜力尚存不必匆忙进入450mm世代

发布时间:2018-08-12 15:21热度()我要投稿
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导读:在近日举行的SEMICONWest展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示

  在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。

  该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。

  “匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示,“在GlobalFoundries,我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”

  据报道,Intel、TSMC和Samsung将分别在2012年之前推出450mm晶圆技术。业界也有人认为450mm晶圆世代永远都不会到来,因为研发成本实在太高了。

  GlobalFoundries是由AMD分离而出的代工厂,背后拥有来自阿布扎比ATIC公司的充裕资金。

  该公司在德国拥有一家晶圆厂。同时还计划在美国纽约州投资45亿美元兴建300mm工厂,计划2012年上线,月产量可达35000片。

  该公司宣称已快速转入45nm制程。德国Fab1的所有初制晶圆都采用45nm制程,该制程已具有少缺陷、低泄漏和高性能的特点。

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